广合科技是最近的新股之一，对于想了解这家公司的，或者想了解这家新股，对于上市时间，什么时候上市，还是比较关注的下，下面一起来看看这方面的最新的消息，希望对您了解新股有帮助。
根据最新新股披露的消息显示，新股广合科技将在深交所上市，股票代码001389，发行总数3683.201 万股，顶格申购需配市值8.5万元，该新股申购日期3月25日，中签公布日期3月27日，该新股上市时间已经公布了，上市时间是4月8日，所以该新股已经公布具体的上市时间了。
招股书显示，2020年、2021年、2022年及2023年上半年，广合科技实现营业收入分别约为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元、11.72亿元；对应实现的归属净利润分别约为1.56亿元、1.01亿元、2.79亿元、1.58亿元。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略。
广合科技简介
广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2,263人，年营业收入超过26亿。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。
广合科技这只新股已经公布具体的上市时间，上市时间在2024年4月8日，所以想要了解这只新股的，可以可以关注下该新股上市首日的收盘情况。最后温馨提醒您，股市有风险，入市需谨慎。
